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国风塑业8月17日公告，拟自筹资金1.79亿元投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目。
公告称，本项目拟建设 2 条聚酰亚胺薄膜国产生产线，年产聚酰亚胺薄膜180 吨。项目建设地点在合肥市高新区铭传路公司新基地，使用土地为公司自有土地。
项目建设期为 1.5 年，项目建成达产后，可实现年产 180 吨高性能微电子级聚酰亚胺薄膜，主要产品为 12.5μ-25μ高端电子基材膜、覆盖膜，高导热型碳基膜。
聚酰亚胺(PI)薄膜被业界称为“黄金薄膜”，可以在-270℃～400℃宽温度范围内长期使用，同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多，使用范围广泛，目前在电子领域使用量最大，占聚酰亚胺薄膜总量的 60～80%。
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